창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TKP331M1AE11-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TKP331M1AE11-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TKP331M1AE11-T | |
관련 링크 | TKP331M1, TKP331M1AE11-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S1812-472J | 4.7µH Shielded Inductor 471mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-472J.pdf | |
![]() | TC124-FR-07590KL | RES ARRAY 4 RES 590K OHM 0804 | TC124-FR-07590KL.pdf | |
![]() | Y00621K00000T20L | RES 1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00621K00000T20L.pdf | |
![]() | NCP502SQ35T1G | NCP502SQ35T1G ON SMD or Through Hole | NCP502SQ35T1G.pdf | |
![]() | E28F16M3A250 | E28F16M3A250 INTEL TSOP56 | E28F16M3A250.pdf | |
![]() | 2SB1111 | 2SB1111 NEC TO-126 | 2SB1111.pdf | |
![]() | BT137S | BT137S NXP TO-252 | BT137S.pdf | |
![]() | TDK-C-CK45 | TDK-C-CK45 tdkcomhk/simpchi/pdf/CerCap/Low SMD or Through Hole | TDK-C-CK45.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ64C | XC9572XLVQ64C XILINH QFP64 | XC9572XLVQ64C.pdf | |
![]() | IRFHS9351 | IRFHS9351 IR SMD or Through Hole | IRFHS9351.pdf | |
![]() | ZFSC-8-4-75+ | ZFSC-8-4-75+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFSC-8-4-75+.pdf | |
![]() | UC3813D-0 | UC3813D-0 TI SOP | UC3813D-0.pdf |