창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TKD8001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TKD8001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TKD8001 | |
| 관련 링크 | TKD8, TKD8001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B335M035F2500 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335M035F2500.pdf | |
![]() | MP6-3U-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3U-1Q-00.pdf | |
![]() | LBM2016TR68J | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 320 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016TR68J.pdf | |
![]() | 108R-183JS | 18µH Unshielded Inductor 75mA 4.4 Ohm Max 2-SMD | 108R-183JS.pdf | |
![]() | STK7002APF | STK7002APF AUK SMD or Through Hole | STK7002APF.pdf | |
![]() | S71GL064NB0BFW0U0 | S71GL064NB0BFW0U0 SPANSION BGA | S71GL064NB0BFW0U0.pdf | |
![]() | HDSP-2002 | HDSP-2002 HP DIP | HDSP-2002.pdf | |
![]() | A80960KB20 | A80960KB20 INTEL PGA | A80960KB20.pdf | |
![]() | CF60062CN | CF60062CN TEXAS DIP | CF60062CN.pdf | |
![]() | ICL7667R4616 | ICL7667R4616 HAR SMD or Through Hole | ICL7667R4616.pdf | |
![]() | EE-CH | EE-CH OMRON DIP-4 | EE-CH.pdf | |
![]() | MCP809T-270/TT | MCP809T-270/TT MICROCHI SMD or Through Hole | MCP809T-270/TT.pdf |