창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TKC500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TKC500E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TKC500E | |
관련 링크 | TKC5, TKC500E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
383LX821M400N052 | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 105°C | 383LX821M400N052.pdf | ||
C1210C225K8RACTU | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C225K8RACTU.pdf | ||
ATS120CSM-1E | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS120CSM-1E.pdf | ||
SC108-271 | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 930mA 550 mOhm Max Nonstandard | SC108-271.pdf | ||
TD87C51-1 | TD87C51-1 INTEL DIP | TD87C51-1.pdf | ||
9701SAN-ES | 9701SAN-ES MICROCHIP DIP28 | 9701SAN-ES.pdf | ||
0603N250J500 ROHS | 0603N250J500 ROHS ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N250J500 ROHS.pdf | ||
Y08SV-272B | Y08SV-272B SANKOSHA DIP | Y08SV-272B.pdf | ||
XCE04L6tm-10C-11200/FF1148 | XCE04L6tm-10C-11200/FF1148 XILINX BGA | XCE04L6tm-10C-11200/FF1148.pdf | ||
CXD2962AGG | CXD2962AGG SONY BGA | CXD2962AGG.pdf | ||
C1608COG1H102JT00ON | C1608COG1H102JT00ON TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H102JT00ON.pdf | ||
IAM-8208 | IAM-8208 SOP- AG | IAM-8208.pdf |