창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TKC-F08P-M3WHTET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TKC-F08P-M3WHTET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TKC-F08P-M3WHTET | |
관련 링크 | TKC-F08P-, TKC-F08P-M3WHTET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDBMT230L-HF | DIODE SCHOTTKY 30V 2A SOD123H | CDBMT230L-HF.pdf | |
CLF12555T-2R2N-H | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 8.8 mOhm Nonstandard | CLF12555T-2R2N-H.pdf | ||
![]() | DAT72415P | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Chassis Mount | DAT72415P.pdf | |
![]() | MB87Q1431PB-GE1 | MB87Q1431PB-GE1 FUJI/PBF BGA | MB87Q1431PB-GE1.pdf | |
![]() | MAX4661CWE | MAX4661CWE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4661CWE.pdf | |
![]() | NBB-402-E | NBB-402-E RFMD SMD or Through Hole | NBB-402-E.pdf | |
![]() | N15A61J010XCP | N15A61J010XCP M/A-COM ORIGINAL | N15A61J010XCP.pdf | |
![]() | TC74VHCU04F(EL.F) | TC74VHCU04F(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCU04F(EL.F).pdf | |
![]() | IBM25PPC440SP-3FA533C | IBM25PPC440SP-3FA533C IBM BGA | IBM25PPC440SP-3FA533C.pdf | |
![]() | CRG1206J3R9 | CRG1206J3R9 NEOHM SMD or Through Hole | CRG1206J3R9.pdf | |
![]() | STK4853Y | STK4853Y SANYO SMD or Through Hole | STK4853Y.pdf | |
![]() | SKPLABD010 | SKPLABD010 ALPS SMD | SKPLABD010.pdf |