창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK897MG-1101P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK897MG-1101P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK897MG-1101P3 | |
| 관련 링크 | TK897MG-, TK897MG-1101P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FT600-0500-2 | FUSE BRD MNT 500MA 600VAC 2SMD | FT600-0500-2.pdf | |
![]() | 0305.160T | FUSE BRD MNT 160MA 277VAC/VDC | 0305.160T.pdf | |
![]() | R-100-143-20-1001-00 | R-100-143-20-1001-00 NEXTRON DIP | R-100-143-20-1001-00.pdf | |
![]() | TCF10B60-11A | TCF10B60-11A NIEC TO-262 | TCF10B60-11A.pdf | |
![]() | EPD5003GE | EPD5003GE PCA SOP10 | EPD5003GE.pdf | |
![]() | S5L9291X01-TOKOFU1 | S5L9291X01-TOKOFU1 SAMSUNG QFP | S5L9291X01-TOKOFU1.pdf | |
![]() | 2512C | 2512C TI SOP8 | 2512C.pdf | |
![]() | NSP1800-NVG | NSP1800-NVG MITEQ SMD or Through Hole | NSP1800-NVG.pdf | |
![]() | ECG5492 | ECG5492 ECG TO48 | ECG5492.pdf | |
![]() | DS90LV031ATMTC- | DS90LV031ATMTC- HP SMD or Through Hole | DS90LV031ATMTC-.pdf | |
![]() | UPD96054GD-002-LGD | UPD96054GD-002-LGD NEC QFP | UPD96054GD-002-LGD.pdf |