창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TK70X04K3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TK70X04K3L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TK70X04K3L | |
관련 링크 | TK70X0, TK70X04K3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225Y184JBCAT4X | 0.18µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y184JBCAT4X.pdf | |
![]() | PCI1646U2 | PCI1646U2 CMD DIP-6 | PCI1646U2.pdf | |
![]() | SL2ICS5001EW/V7,00 | SL2ICS5001EW/V7,00 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS5001EW/V7,00.pdf | |
![]() | 3296-5K | 3296-5K ORIGINAL DIP | 3296-5K.pdf | |
![]() | EPL12R6BP | EPL12R6BP RICOH 20-DIP | EPL12R6BP.pdf | |
![]() | HC1S60F1020 | HC1S60F1020 EMC BGA | HC1S60F1020.pdf | |
![]() | K4N51163QE-HC25 | K4N51163QE-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163QE-HC25.pdf | |
![]() | 2-231652-6 | 2-231652-6 AMP/WSI SMD or Through Hole | 2-231652-6.pdf | |
![]() | NFE61PT102C1H9L | NFE61PT102C1H9L MuRata SMD or Through Hole | NFE61PT102C1H9L.pdf | |
![]() | CD4681 | CD4681 MICROSEMI SMD | CD4681.pdf | |
![]() | FTSH11001FDVKTR | FTSH11001FDVKTR SAT SMD or Through Hole | FTSH11001FDVKTR.pdf | |
![]() | 2106946-4 | 2106946-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2106946-4.pdf |