창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TK63115SCL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TK63115SCL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TK63115SCL | |
관련 링크 | TK6311, TK63115SCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HMK316B7473ML-T | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | HMK316B7473ML-T.pdf | |
![]() | 403I35D19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D19M66080.pdf | |
![]() | 13723AFR | 13723AFR MIT HSOP20 | 13723AFR.pdf | |
![]() | SFR881PY001 | SFR881PY001 SEHZ QFN | SFR881PY001.pdf | |
![]() | LOT1 HT | LOT1 HT TI QFN | LOT1 HT.pdf | |
![]() | BSP752T. | BSP752T. Infineon SOP8 | BSP752T..pdf | |
![]() | DPL3518A-P0-A2 | DPL3518A-P0-A2 MIC SMD or Through Hole | DPL3518A-P0-A2.pdf | |
![]() | ATC600F820JT250XT | ATC600F820JT250XT ATC SMD or Through Hole | ATC600F820JT250XT.pdf | |
![]() | 930046-102 | 930046-102 HIRSCHMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | 930046-102.pdf | |
![]() | 7000-23201-3631500 | 7000-23201-3631500 MURR SMD or Through Hole | 7000-23201-3631500.pdf | |
![]() | YS5102-2.8 | YS5102-2.8 YS SOT23-5 | YS5102-2.8.pdf |