창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK5552APP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK5552APP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK5552APP | |
| 관련 링크 | TK555, TK5552APP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H9R8DZ01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H9R8DZ01D.pdf | |
![]() | ASDMB-11.0592MHZ-XY-T | 11.0592MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-11.0592MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | GS74104AGP-10 | GS74104AGP-10 GSI SMD or Through Hole | GS74104AGP-10.pdf | |
![]() | STD909T4 | STD909T4 STM TO-252 | STD909T4.pdf | |
![]() | HD7475 | HD7475 HIT CDIP | HD7475.pdf | |
![]() | MLP1206-301 | MLP1206-301 FERROXCU SMD or Through Hole | MLP1206-301.pdf | |
![]() | EPSON2--22150G | EPSON2--22150G EPSON DIP4 | EPSON2--22150G.pdf | |
![]() | HI3510NBCV101 | HI3510NBCV101 HISILICON BGA | HI3510NBCV101.pdf | |
![]() | 803PA80 | 803PA80 IR SMD or Through Hole | 803PA80.pdf | |
![]() | DM5400J/883C | DM5400J/883C NS CDIP | DM5400J/883C.pdf | |
![]() | CXK58267AM-70L | CXK58267AM-70L SONY SOP28 | CXK58267AM-70L.pdf | |
![]() | CU251 | CU251 TI SMD or Through Hole | CU251.pdf |