창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK50P04M1(T6RSS-Q) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TK50P04M1 | |
| 카탈로그 페이지 | 1650 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.7m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 500µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 60W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DP | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TK50P04M1(T6RSSQ)TR TK50P04M1T6RSSQ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TK50P04M1(T6RSS-Q) | |
| 관련 링크 | TK50P04M1(, TK50P04M1(T6RSS-Q) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | TS122F33CET | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F33CET.pdf | |
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![]() | SLF12555T101M1R1 | SLF12555T101M1R1 TDK SMD or Through Hole | SLF12555T101M1R1.pdf | |
![]() | LTC3652EDD-1#PBF | LTC3652EDD-1#PBF LT DFN | LTC3652EDD-1#PBF.pdf | |
![]() | KSR221G | KSR221G C&K/ITT SMD or Through Hole | KSR221G.pdf | |
![]() | SC16C752BIBS | SC16C752BIBS NXP SMD or Through Hole | SC16C752BIBS.pdf | |
![]() | CEP913(J14116) | CEP913(J14116) SUMIDA SMD or Through Hole | CEP913(J14116).pdf | |
![]() | 2EHDR-04 | 2EHDR-04 RDI SMD or Through Hole | 2EHDR-04.pdf |