창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TK35E08N1,S1X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TK35E08N1 | |
주요제품 | Silicon N-channel MOSFETSilicon N-channel MOSFET U-MOSⅧ-H MOSFETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.2m옴 @ 17.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 300µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1700pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 72W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | TK35E08N1S1X | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TK35E08N1,S1X | |
관련 링크 | TK35E08, TK35E08N1,S1X 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
445W2XH14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XH14M31818.pdf | ||
TMS320V5402GGU100 | TMS320V5402GGU100 TI BGA | TMS320V5402GGU100.pdf | ||
XRT3589N | XRT3589N ORIGINAL DIP | XRT3589N.pdf | ||
FCD880 | FCD880 FCD DIP8 | FCD880.pdf | ||
DMC80C49-123 | DMC80C49-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMC80C49-123.pdf | ||
XPGWHT-01-3B0-R4-0-01 | XPGWHT-01-3B0-R4-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPGWHT-01-3B0-R4-0-01.pdf | ||
PM25LV040E | PM25LV040E PMC SOP8 | PM25LV040E.pdf | ||
X24W046 | X24W046 XC SMD or Through Hole | X24W046.pdf | ||
NJM2904Y | NJM2904Y JRC TSOP SOP-14 | NJM2904Y.pdf | ||
2SC5183-T1B | 2SC5183-T1B NEC SOT-423 | 2SC5183-T1B.pdf | ||
STVS8629037 | STVS8629037 ST DIP | STVS8629037.pdf | ||
IC37NRB-3203-G4 | IC37NRB-3203-G4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC37NRB-3203-G4.pdf |