창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK30J25D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK30J25D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P(N) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK30J25D | |
| 관련 링크 | TK30, TK30J25D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2070.0010.24 | FUSE BOARD MNT 250MA 250VAC/VDC | 2070.0010.24.pdf | |
![]() | 425F11A020M0000 | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A020M0000.pdf | |
![]() | RCP1206W24R0GED | RES SMD 24 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W24R0GED.pdf | |
![]() | 4310M-102-560 | RES ARRAY 5 RES 56 OHM 10SIP | 4310M-102-560.pdf | |
![]() | HIP6002CB | HIP6002CB INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6002CB.pdf | |
![]() | TLC5615IDGKR | TLC5615IDGKR TI MSOP8 | TLC5615IDGKR.pdf | |
![]() | 2615S18U00 | 2615S18U00 AVX SMD or Through Hole | 2615S18U00.pdf | |
![]() | CM1716A | CM1716A CMO QFP | CM1716A.pdf | |
![]() | COIL0.82 | COIL0.82 FERROCORE SMD or Through Hole | COIL0.82.pdf | |
![]() | I3-507A-5 | I3-507A-5 HARRIS DIP | I3-507A-5.pdf | |
![]() | AXK700145G | AXK700145G panasonic Connector | AXK700145G.pdf | |
![]() | 54LS12J | 54LS12J TI DIP | 54LS12J.pdf |