창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK16G60W,RVQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TK16G60W | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 7.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 790µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1350pF @ 300V | |
| 전력 - 최대 | 130W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TK16G60W,RVQ(S TK16G60WRVQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TK16G60W,RVQ | |
| 관련 링크 | TK16G60, TK16G60W,RVQ 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXCTR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCTR.pdf | |
![]() | UMH6NTR | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W UMT6 | UMH6NTR.pdf | |
![]() | P3203AC MCL | P3203AC MCL Littelfuse TO-220 | P3203AC MCL.pdf | |
![]() | JTY-GD-SA1201 | JTY-GD-SA1201 ORIGINAL SMD or Through Hole | JTY-GD-SA1201.pdf | |
![]() | TAJC476K025RNJ | TAJC476K025RNJ AVX C | TAJC476K025RNJ.pdf | |
![]() | BDT29AF | BDT29AF PHI SMD or Through Hole | BDT29AF.pdf | |
![]() | 5GWJ2CZ47C | 5GWJ2CZ47C TOSHIBA SMD or Through Hole | 5GWJ2CZ47C.pdf | |
![]() | HI-3582PCM-10 | HI-3582PCM-10 HOLTIC QFN64 | HI-3582PCM-10.pdf | |
![]() | BTS5481SF. | BTS5481SF. INFINEON SMD or Through Hole | BTS5481SF..pdf | |
![]() | PLA150PL | PLA150PL CLARE SOP DIP | PLA150PL.pdf | |
![]() | 85HFL10S05M | 85HFL10S05M IR DO-203AB(DO-5) | 85HFL10S05M.pdf |