창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TK139-20.0K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TK139-20.0K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TK139-20.0K | |
관련 링크 | TK139-, TK139-20.0K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233617223 | 0.022µF Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233617223.pdf | |
![]() | TNPW0805249KBEEA | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805249KBEEA.pdf | |
![]() | IRFR1404 | IRFR1404 IR SOT252 | IRFR1404.pdf | |
![]() | T491C156K020AT7521 | T491C156K020AT7521 KEMET SMD or Through Hole | T491C156K020AT7521.pdf | |
![]() | CA3181E | CA3181E HARRIS DIP | CA3181E.pdf | |
![]() | TSC2003IPWP | TSC2003IPWP TI SSOP | TSC2003IPWP.pdf | |
![]() | MAX16036LLB31+ | MAX16036LLB31+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX16036LLB31+.pdf | |
![]() | 541500878/100 | 541500878/100 MOLEX SMD or Through Hole | 541500878/100.pdf | |
![]() | KP085CXW | KP085CXW ORIGINAL MSOP8 | KP085CXW.pdf | |
![]() | VNV105FDV126 | VNV105FDV126 AMD BGA | VNV105FDV126.pdf | |
![]() | CN45AK | CN45AK BOPLA SMD or Through Hole | CN45AK.pdf | |
![]() | VSKL91/14S90P | VSKL91/14S90P VISHAY MODULE | VSKL91/14S90P.pdf |