창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK11632N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK11632N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK11632N | |
| 관련 링크 | TK11, TK11632N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50x30x26 | 50x30x26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50x30x26.pdf | |
![]() | T1186NL | T1186NL PULSE SOP | T1186NL.pdf | |
![]() | TIBPAL20R4-20MJT | TIBPAL20R4-20MJT TI SMD or Through Hole | TIBPAL20R4-20MJT.pdf | |
![]() | 26-00053-01B | 26-00053-01B GENESYS QFP | 26-00053-01B.pdf | |
![]() | M37450M4-117FP | M37450M4-117FP MIT QFP | M37450M4-117FP.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FFG1152C | XC2V6000-4FFG1152C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-4FFG1152C.pdf | |
![]() | UA772RM | UA772RM FSC CDIP | UA772RM.pdf | |
![]() | TEC103 . | TEC103 . TECHTIUM TSSOP16 | TEC103 ..pdf | |
![]() | ERJ2GEF222X | ERJ2GEF222X PAN SMD or Through Hole | ERJ2GEF222X.pdf | |
![]() | 3386-101 | 3386-101 BOURNS SMD or Through Hole | 3386-101.pdf | |
![]() | S1N823UR-1 | S1N823UR-1 MICROSEMI SMD | S1N823UR-1.pdf |