창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK11347CMCLN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK11347CMCLN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23L-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK11347CMCLN | |
| 관련 링크 | TK11347, TK11347CMCLN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-15.360MAAE-T | 15.36MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-15.360MAAE-T.pdf | |
![]() | RT1206DRE0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0724R9L.pdf | |
![]() | EKY500ETE471MK20S | EKY500ETE471MK20S ORIGINAL SMD or Through Hole | EKY500ETE471MK20S.pdf | |
![]() | T6316A/B | T6316A/B TEMTECH SMD or Through Hole | T6316A/B.pdf | |
![]() | LPC2144FBD64.1 | LPC2144FBD64.1 NXP na | LPC2144FBD64.1.pdf | |
![]() | AT80571PG0642MSLB9U | AT80571PG0642MSLB9U INTEL SMD or Through Hole | AT80571PG0642MSLB9U.pdf | |
![]() | ICS605M-01 | ICS605M-01 ICS SOP-8 | ICS605M-01.pdf | |
![]() | 7705801EA | 7705801EA NATIONAL MIL | 7705801EA.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN203 20KR | MVR32HXBRN203 20KR ROHM SMD or Through Hole | MVR32HXBRN203 20KR.pdf | |
![]() | UPD70F3371M2 | UPD70F3371M2 NEC QFP | UPD70F3371M2.pdf | |
![]() | BTW31-200RU | BTW31-200RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW31-200RU.pdf | |
![]() | 3624H182K | 3624H182K TycoElectronics SMD | 3624H182K.pdf |