창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK11233CUCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK11233CUCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK11233CUCB | |
| 관련 링크 | TK1123, TK11233CUCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A182KBAAT4X | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A182KBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F38433CKR | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433CKR.pdf | |
![]() | RNCS0603BKE121R | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE121R.pdf | |
![]() | L7C185PC15 | L7C185PC15 LOGIC DIP28 | L7C185PC15.pdf | |
![]() | AN301 | AN301 MIT DIP-18 | AN301.pdf | |
![]() | OPO7 | OPO7 TI DIP-8 | OPO7.pdf | |
![]() | HE2F227M30030HC18P | HE2F227M30030HC18P ORIGINAL SMD or Through Hole | HE2F227M30030HC18P.pdf | |
![]() | MS20226R8MLB | MS20226R8MLB ABC SMD or Through Hole | MS20226R8MLB.pdf | |
![]() | LM336BM-2.5 NOPB | LM336BM-2.5 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM336BM-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | DW-08-08-T-D-200 | DW-08-08-T-D-200 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-08-08-T-D-200.pdf | |
![]() | X28512D-25 | X28512D-25 XICOR DIP | X28512D-25.pdf | |
![]() | ZX95-1480-S+ | ZX95-1480-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-1480-S+.pdf |