창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TK11228BUCB /PJ28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TK11228BUCB /PJ28 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 89-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TK11228BUCB /PJ28 | |
관련 링크 | TK11228BUCB, TK11228BUCB /PJ28 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1210-472G | 4.7µH Unshielded Inductor 352mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-472G.pdf | |
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![]() | LWW5SM | LWW5SM OOS DIPSOP | LWW5SM.pdf | |
![]() | M6373-305 | M6373-305 ORIGINAL DIP18 | M6373-305.pdf | |
![]() | CY7C00625JC | CY7C00625JC cyp SMD or Through Hole | CY7C00625JC.pdf | |
![]() | CY7C65630-56LFCT | CY7C65630-56LFCT CYPRESS QFN | CY7C65630-56LFCT.pdf | |
![]() | S6D0144X31-BJD8 | S6D0144X31-BJD8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0144X31-BJD8.pdf | |
![]() | MBG105APLS | MBG105APLS ORIGINAL SMD | MBG105APLS.pdf | |
![]() | NMC0402X7R104K50T | NMC0402X7R104K50T NICCOMPON SMD | NMC0402X7R104K50T.pdf | |
![]() | AXK760127G | AXK760127G PANASO SMD or Through Hole | AXK760127G.pdf |