창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TK11218BML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TK11218BML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TK11218BML | |
관련 링크 | TK1121, TK11218BML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR401C564KAR | 0.56µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR401C564KAR.pdf | |
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![]() | BAR64-07 (PTs ) | BAR64-07 (PTs ) Infineon SOT143 | BAR64-07 (PTs ).pdf | |
![]() | 2NBS08-RG1-xxxLF | 2NBS08-RG1-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2NBS08-RG1-xxxLF.pdf | |
![]() | W1032AABG-40-F | W1032AABG-40-F ORIGINAL SMD or Through Hole | W1032AABG-40-F.pdf | |
![]() | MAX857 | MAX857 MAXIM SOP-8 | MAX857.pdf | |
![]() | BD9007F-E2 | BD9007F-E2 RohmSemiconduct 8-SOP | BD9007F-E2.pdf | |
![]() | BC847BPN115 | BC847BPN115 NXP SMD or Through Hole | BC847BPN115.pdf |