창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK11135M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK11135M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK11135M | |
| 관련 링크 | TK11, TK11135M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2E271MELZ | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2E271MELZ.pdf | ||
![]() | IFCB0603ER4N7S | IFCB0603ER4N7S VISHAY SMD | IFCB0603ER4N7S.pdf | |
![]() | LTC1956EGN | LTC1956EGN LTC SSOP16 | LTC1956EGN.pdf | |
![]() | TLP503(F) | TLP503(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP503(F).pdf | |
![]() | CXA2011-27F-G0-P0H-00000 | CXA2011-27F-G0-P0H-00000 CREE SMD or Through Hole | CXA2011-27F-G0-P0H-00000.pdf | |
![]() | MBI6650GSD | MBI6650GSD Macroblock TO-252 | MBI6650GSD.pdf | |
![]() | XPC823T81B2T | XPC823T81B2T MOTOROLA BGA | XPC823T81B2T.pdf | |
![]() | CB-05-BLUE | CB-05-BLUE ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-05-BLUE.pdf | |
![]() | RAC05-05SA | RAC05-05SA RECOM SMD or Through Hole | RAC05-05SA.pdf | |
![]() | M34282M1-C46GP-W40G | M34282M1-C46GP-W40G RENESAS TSSOP | M34282M1-C46GP-W40G.pdf | |
![]() | 746FX | 746FX SIS BGA | 746FX.pdf | |
![]() | TDA9365 | TDA9365 PHI ZIP | TDA9365.pdf |