창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TK100FO4K3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TK100FO4K3L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220SM(W) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TK100FO4K3L | |
관련 링크 | TK100F, TK100FO4K3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPU06034K30BZEN00 | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06034K30BZEN00.pdf | |
![]() | DB-CSR1010-10185-1B | DEV BOARD MESH LOT LIGHT BOARD | DB-CSR1010-10185-1B.pdf | |
![]() | IRC840PBF | IRC840PBF IR TO-220-5 | IRC840PBF.pdf | |
![]() | BY728 | BY728 ROHM DIP8 | BY728.pdf | |
![]() | PA51Q | PA51Q APEX TO-3 | PA51Q.pdf | |
![]() | AW80577GG0492ML SLGF5 | AW80577GG0492ML SLGF5 INTEL SMD or Through Hole | AW80577GG0492ML SLGF5.pdf | |
![]() | LAH25-NP/SP | LAH25-NP/SP LEM SMD or Through Hole | LAH25-NP/SP.pdf | |
![]() | HMI-6642-7 | HMI-6642-7 HARRIS DIP | HMI-6642-7.pdf | |
![]() | RG82545GM | RG82545GM INTEL BGA | RG82545GM.pdf | |
![]() | MHWJ6182 | MHWJ6182 N NSC | MHWJ6182.pdf | |
![]() | BMBS08-D14G-2.9 | BMBS08-D14G-2.9 BMB CONNECTOR | BMBS08-D14G-2.9.pdf | |
![]() | LT1019CS8-5 | LT1019CS8-5 LT SOP8 | LT1019CS8-5.pdf |