창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJT5002K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TJT Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TJT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 500W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±260ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 250°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | * | |
| 크기/치수 | 12.99" L x 3.15" W(330.00mm x 80.00mm) | |
| 높이 | 0.394"(10.00mm) | |
| 리드 유형 | 와이어 리드(Lead) | |
| 패키지/케이스 | 직사각 케이스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 2-2176250-1 A123934 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TJT5002K2J | |
| 관련 링크 | TJT500, TJT5002K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CE3392-1.843200 | 1.8432MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | CE3392-1.843200.pdf | |
![]() | Y0786107R000B9L | RES 107 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786107R000B9L.pdf | |
![]() | E2B-M30LS10-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2B-M30LS10-WP-C1 2M.pdf | |
![]() | M200RW01-VB | M200RW01-VB AUO SMD or Through Hole | M200RW01-VB.pdf | |
![]() | ACL3225S-R18K | ACL3225S-R18K TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-R18K.pdf | |
![]() | MSP430F2234TRHAR | MSP430F2234TRHAR TI QFN | MSP430F2234TRHAR.pdf | |
![]() | EL5362BES | EL5362BES EL SOP-16 | EL5362BES.pdf | |
![]() | IDT79RV4700-15GH | IDT79RV4700-15GH IDT DIP | IDT79RV4700-15GH.pdf | |
![]() | RVG3S08-105VM | RVG3S08-105VM MURATA 3X3-100K | RVG3S08-105VM.pdf | |
![]() | MF1S5031XDUD | MF1S5031XDUD NXP SMD or Through Hole | MF1S5031XDUD.pdf | |
![]() | TS118LE | TS118LE IXYS SMD or Through Hole | TS118LE.pdf | |
![]() | KLS88P6116N | KLS88P6116N KLS DIP | KLS88P6116N.pdf |