창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJT2503R3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TJT Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TJT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±260ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 250°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | * | |
| 크기/치수 | 7.087" L x 3.150" W(180.00mm x 80.00mm) | |
| 높이 | 0.394"(10.00mm) | |
| 리드 유형 | 와이어 리드(Lead) | |
| 패키지/케이스 | 직사각 케이스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 2176248-4 A123881 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TJT2503R3J | |
| 관련 링크 | TJT250, TJT2503R3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33B27M00000.pdf | |
![]() | 416F37435AAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435AAR.pdf | |
![]() | 416F44013IAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IAR.pdf | |
![]() | UPD800256F1015 | UPD800256F1015 NEC BGA | UPD800256F1015.pdf | |
![]() | G98-630-A2 | G98-630-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | G98-630-A2.pdf | |
![]() | 9496CJ | 9496CJ TELEDYNE DIP | 9496CJ.pdf | |
![]() | ASM706RCPA | ASM706RCPA ASM/ DIP-8 | ASM706RCPA.pdf | |
![]() | M24W16 | M24W16 ST DIP8 | M24W16.pdf | |
![]() | T356L227M010AT | T356L227M010AT KEMET DIP | T356L227M010AT.pdf | |
![]() | PIC30F3011-20E/ML.. | PIC30F3011-20E/ML.. MAX QFN | PIC30F3011-20E/ML...pdf | |
![]() | SN74LVC1G017DCKR | SN74LVC1G017DCKR TI SC70-5 | SN74LVC1G017DCKR.pdf | |
![]() | MRF175GVa | MRF175GVa MOTO SMD or Through Hole | MRF175GVa.pdf |