창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJF1052IT/1Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TJF1052i | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 30/Dec/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | CAN | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 1000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.25 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SO | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 935300159518 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TJF1052IT/1Y | |
| 관련 링크 | TJF1052, TJF1052IT/1Y 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | PDTD143XUX | TRANS PREBIAS NPN 0.425W | PDTD143XUX.pdf | |
![]() | BZE6-RQ | BZE6-RQ Honeywell SMD or Through Hole | BZE6-RQ.pdf | |
![]() | ICS8745BYLF | ICS8745BYLF IDT QFP32 | ICS8745BYLF.pdf | |
![]() | M37519M4-501FP | M37519M4-501FP MITSUBIS SSOP | M37519M4-501FP.pdf | |
![]() | UDN6138A | UDN6138A ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN6138A.pdf | |
![]() | 1N2441A | 1N2441A MSC SMD or Through Hole | 1N2441A.pdf | |
![]() | 3587HN | 3587HN PHILIPS QFN40 | 3587HN.pdf | |
![]() | PG10NG | PG10NG ORIGINAL SOP-14 | PG10NG.pdf | |
![]() | A20005864 | A20005864 ORIGINAL SMD or Through Hole | A20005864.pdf | |
![]() | FS6182-01 | FS6182-01 FDS SMD or Through Hole | FS6182-01.pdf | |
![]() | MC9S08AC16CFDER | MC9S08AC16CFDER ORIGINAL SMD or Through Hole | MC9S08AC16CFDER.pdf | |
![]() | HERF1007G | HERF1007G TSC TO-220F | HERF1007G.pdf |