창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJA1053 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TJA1053 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TJA1053 | |
| 관련 링크 | TJA1, TJA1053 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HC7-R20-R | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 35.8A 0.67 mOhm Max Nonstandard | HC7-R20-R.pdf | |
![]() | TNPW060330R9BEEA | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060330R9BEEA.pdf | |
![]() | 1045-680 | 1045-680 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1045-680.pdf | |
![]() | X1268PA /BU5784 | X1268PA /BU5784 SHARP DIP-18 | X1268PA /BU5784.pdf | |
![]() | 4575EUA | 4575EUA N/A N A | 4575EUA.pdf | |
![]() | C2012X5R0J476M | C2012X5R0J476M TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J476M.pdf | |
![]() | MCF1206B1R50FSTR | MCF1206B1R50FSTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF1206B1R50FSTR.pdf | |
![]() | LMP8602QMME/NOPB | LMP8602QMME/NOPB NS NA | LMP8602QMME/NOPB.pdf | |
![]() | R451008(8A/125V) | R451008(8A/125V) littelefuse SMT | R451008(8A/125V).pdf | |
![]() | MSM6050(CP90-V5256-4TR) | MSM6050(CP90-V5256-4TR) Qualcomm IC CDMA2k Main Chip | MSM6050(CP90-V5256-4TR).pdf | |
![]() | TDA9364 | TDA9364 PHI DIP | TDA9364.pdf |