창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ8604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJ8604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJ8604 | |
관련 링크 | TJ8, TJ8604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02HQ1N3W02E | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N3W02E.pdf | |
![]() | CRGH2010F56R2 | RES SMD 56.2 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F56R2.pdf | |
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![]() | AP1735-30PL | AP1735-30PL ANSC SOT89-3 | AP1735-30PL.pdf | |
![]() | MAX1837TT50 | MAX1837TT50 MAX QFN6 | MAX1837TT50.pdf | |
![]() | XCC508118T | XCC508118T MOTOROLA SMD or Through Hole | XCC508118T.pdf | |
![]() | BS801-M200S1 | BS801-M200S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS801-M200S1.pdf | |
![]() | BC1602BBNFCW13 | BC1602BBNFCW13 BOLYMIN SMD or Through Hole | BC1602BBNFCW13.pdf | |
![]() | SML-P12BCT86 | SML-P12BCT86 ROHM SMD | SML-P12BCT86.pdf |