창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ8603-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJ8603-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJ8603-5 | |
관련 링크 | TJ86, TJ8603-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600L1R3AW200T | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R3AW200T.pdf | ||
416F52012IKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IKT.pdf | ||
RD6.2E/JM(B2) | RD6.2E/JM(B2) NEC SMD or Through Hole | RD6.2E/JM(B2).pdf | ||
M50-3902542 | M50-3902542 ORIGINAL SMD or Through Hole | M50-3902542.pdf | ||
19008-0024 | 19008-0024 MOLEX SMD or Through Hole | 19008-0024.pdf | ||
A1-40PA-2.54DSA | A1-40PA-2.54DSA HRS SMD or Through Hole | A1-40PA-2.54DSA.pdf | ||
AD8034 | AD8034 AD SOP8 | AD8034.pdf | ||
XCS30XLtm-4CTQ144AKP | XCS30XLtm-4CTQ144AKP XILINX TQFP144 | XCS30XLtm-4CTQ144AKP.pdf | ||
NB21Q00474JBB | NB21Q00474JBB AVX SMD | NB21Q00474JBB.pdf | ||
NJM386BD LM386N | NJM386BD LM386N JRC DIP-8 | NJM386BD LM386N.pdf | ||
MSJ-064-11D-*02 | MSJ-064-11D-*02 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSJ-064-11D-*02.pdf |