창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJ8201-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TJ8201-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TJ8201-9 | |
| 관련 링크 | TJ82, TJ8201-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A682JBAAT4X | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A682JBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F30033ISR | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ISR.pdf | |
![]() | BCR 112T E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW SC75 | BCR 112T E6327.pdf | |
![]() | GPLM386 | GPLM386 GTM DIP-8PIN | GPLM386.pdf | |
![]() | RG82875/SL744 | RG82875/SL744 INTEL SMD or Through Hole | RG82875/SL744.pdf | |
![]() | M27C256B-150FI | M27C256B-150FI SGS-THOMSON DIP28 | M27C256B-150FI.pdf | |
![]() | AFK226M10B12T | AFK226M10B12T CDE SMD | AFK226M10B12T.pdf | |
![]() | LFC32TE-R47J | LFC32TE-R47J KOA 3225 | LFC32TE-R47J.pdf | |
![]() | SEDS-9651 | SEDS-9651 Agilent DIP | SEDS-9651.pdf | |
![]() | NNCD5.6G-T 5.6V | NNCD5.6G-T 5.6V NEC SOT-153 | NNCD5.6G-T 5.6V.pdf | |
![]() | CEBA3127270602-00 | CEBA3127270602-00 MALICO SMD or Through Hole | CEBA3127270602-00.pdf | |
![]() | SIW1722FIG | SIW1722FIG SAMSUNG QFN | SIW1722FIG.pdf |