창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ7706-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJ7706-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJ7706-3 | |
관련 링크 | TJ77, TJ7706-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LK2125R15K-T | 150nH Shielded Multilayer Inductor 270mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R15K-T.pdf | |
![]() | CRCW12063K30FKEA | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063K30FKEA.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-169R | RES 169 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-169R.pdf | |
![]() | AGL600V2-FGG256I | AGL600V2-FGG256I MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL600V2-FGG256I.pdf | |
![]() | LTL5L36ET | LTL5L36ET LITEON ROHS | LTL5L36ET.pdf | |
![]() | adsp-bf533sbbcz | adsp-bf533sbbcz analogdevices SMD or Through Hole | adsp-bf533sbbcz.pdf | |
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![]() | MJD31/MJD31C | MJD31/MJD31C ST T0-252 | MJD31/MJD31C.pdf | |
![]() | 93LC66BISN | 93LC66BISN MICROCHIP SOP8 | 93LC66BISN.pdf | |
![]() | 1N5342B6V8 | 1N5342B6V8 ON DO-201AD | 1N5342B6V8.pdf | |
![]() | AN8387SE2 | AN8387SE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN8387SE2.pdf |