창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJ7706-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TJ7706-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TJ7706-3 | |
| 관련 링크 | TJ77, TJ7706-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U332MYVDCA7317 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U332MYVDCA7317.pdf | |
![]() | WP424GDT | Green 568nm LED Indication - Discrete 2.2V Radial | WP424GDT.pdf | |
![]() | KUMP-14D58-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | KUMP-14D58-24.pdf | |
![]() | EAJ-560VSN562MQ55S | EAJ-560VSN562MQ55S NIPPON DIP | EAJ-560VSN562MQ55S.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-V0695 | MSM5000-CD90-V0695 QUALCOMM BGA | MSM5000-CD90-V0695.pdf | |
![]() | IX0464 | IX0464 SHARP DIP | IX0464.pdf | |
![]() | 6F5744 | 6F5744 ATMEL QFN | 6F5744.pdf | |
![]() | AD97-08781A | AD97-08781A KAE SMD or Through Hole | AD97-08781A.pdf | |
![]() | SP1787 | SP1787 SP QFN-64 | SP1787.pdf | |
![]() | TC620CV0A | TC620CV0A ORIGINAL SMD or Through Hole | TC620CV0A.pdf | |
![]() | SD-C02G6R2W(UDBSF) | SD-C02G6R2W(UDBSF) TOSHIBA SMD or Through Hole | SD-C02G6R2W(UDBSF).pdf |