창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJ3965R-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TJ3965R-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TJ3965R-3.3 | |
| 관련 링크 | TJ3965, TJ3965R-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1124AI1-100.0000T | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124AI1-100.0000T.pdf | |
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![]() | HFW4A1201K00 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 26.5VDC Coil Through Hole | HFW4A1201K00.pdf | |
![]() | IPP100N08N3G | IPP100N08N3G Infineon SMD or Through Hole | IPP100N08N3G.pdf | |
![]() | PJ178R12 | PJ178R12 PJ TO-220F-4 | PJ178R12.pdf | |
![]() | HDSP-C2G3 | HDSP-C2G3 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C2G3.pdf | |
![]() | 630V121 | 630V121 PH SMD or Through Hole | 630V121.pdf | |
![]() | MOC8104 SD | MOC8104 SD ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC8104 SD.pdf | |
![]() | SYT05115BV G112064-26 | SYT05115BV G112064-26 ORIGINAL SMD or Through Hole | SYT05115BV G112064-26.pdf | |
![]() | L4931A2 | L4931A2 ST TO-220 | L4931A2.pdf | |
![]() | JM38510/31003BCB | JM38510/31003BCB TI DIP | JM38510/31003BCB.pdf | |
![]() | MS6821 | MS6821 MOSA TSSOP28 | MS6821.pdf |