창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJ3965GR-1.2V-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TJ3965GR-1.2V-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TJ3965GR-1.2V-5 | |
| 관련 링크 | TJ3965GR-, TJ3965GR-1.2V-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM033R71A682KA03D | 6800pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM033R71A682KA03D.pdf | |
| GBU6M-E3/51 | DIODE GPP 6A 1000V GPP INLINE | GBU6M-E3/51.pdf | ||
![]() | ELL-6SH2R7M | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 31 mOhm Nonstandard | ELL-6SH2R7M.pdf | |
![]() | DB21T-181M | DB21T-181M SUNLEI 0805- | DB21T-181M.pdf | |
![]() | 403GCX-3JC76S2 | 403GCX-3JC76S2 IBM QFP | 403GCX-3JC76S2.pdf | |
![]() | SST39VF040- | SST39VF040- SST SMD or Through Hole | SST39VF040-.pdf | |
![]() | WF08U2493BTL | WF08U2493BTL WLS SMD or Through Hole | WF08U2493BTL.pdf | |
![]() | 7830J | 7830J AMD DIP14 | 7830J.pdf | |
![]() | RK72H1ETTP3921F | RK72H1ETTP3921F KOA SMD or Through Hole | RK72H1ETTP3921F.pdf | |
![]() | SN74HC594DW | SN74HC594DW TI SOP | SN74HC594DW.pdf | |
![]() | 331051 | 331051 ORIGINAL DIP | 331051.pdf | |
![]() | 6SEQP150M | 6SEQP150M SANYO DIP | 6SEQP150M.pdf |