창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ1932 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJ1932 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJ1932 | |
관련 링크 | TJ1, TJ1932 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-5.000MAHI-T | 5MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-5.000MAHI-T.pdf | ||
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![]() | 1N5819-S4 | 1N5819-S4 TOSHIBA 1808 | 1N5819-S4.pdf | |
![]() | IFR3300PNR | IFR3300PNR QUALCOMM QFN | IFR3300PNR.pdf | |
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![]() | 52CMCMSU | 52CMCMSU ST SOP16 | 52CMCMSU.pdf | |
![]() | UTS6JC103P | UTS6JC103P TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTS6JC103P.pdf | |
![]() | FDS5223- | FDS5223- FDS SOP8 | FDS5223-.pdf | |
![]() | XC3S400TMFG456-4I | XC3S400TMFG456-4I XILINS BGA | XC3S400TMFG456-4I.pdf | |
![]() | T520Y337M006AE015 | T520Y337M006AE015 KEMET SMD or Through Hole | T520Y337M006AE015.pdf |