창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ15P04M3,RQ(S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TJ15P04M3 Mosfets Prod Guide | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 7.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 29W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TJ15P04M3RQ(S TJ15P04M3RQS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TJ15P04M3,RQ(S | |
관련 링크 | TJ15P04M, TJ15P04M3,RQ(S 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
SR-5H-2A-AP | FUSE BOARD MOUNT 2A 300VAC RAD | SR-5H-2A-AP.pdf | ||
IHLP2525CZER4R7M11 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 6A 33.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER4R7M11.pdf | ||
RG1608P-152-W-T1 | RES SMD 1.5KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-152-W-T1.pdf | ||
TSP-L-0200-103-3%-RH | SENSOR THINPOT 10K OHM 200MM | TSP-L-0200-103-3%-RH.pdf | ||
IS62V6416BLL-70T | IS62V6416BLL-70T ISSI TSSOP44 | IS62V6416BLL-70T.pdf | ||
RGSDPEES | RGSDPEES ORIGINAL BGA | RGSDPEES.pdf | ||
3DFH500-0010-0 | 3DFH500-0010-0 FXD QFP-208 | 3DFH500-0010-0.pdf | ||
HKRM.1 | HKRM.1 STM SMD or Through Hole | HKRM.1.pdf | ||
PSL0102WBFA | PSL0102WBFA ROHM SMD or Through Hole | PSL0102WBFA.pdf | ||
CD-300D-24 | CD-300D-24 HSE AC-DC | CD-300D-24.pdf | ||
HE83A48-HE016H | HE83A48-HE016H ORIGINAL SMD or Through Hole | HE83A48-HE016H.pdf | ||
TDSR3161 | TDSR3161 TFNK SMD or Through Hole | TDSR3161.pdf |