창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJ15P04M3,RQ(S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TJ15P04M3 Mosfets Prod Guide | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 29W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TJ15P04M3RQ(S TJ15P04M3RQS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TJ15P04M3,RQ(S | |
| 관련 링크 | TJ15P04M, TJ15P04M3,RQ(S 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M2X7R1H155K200AA | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2X7R1H155K200AA.pdf | |
![]() | 06033J1R3BAWTR | 1.3pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J1R3BAWTR.pdf | |
![]() | MMSZ5255B-G3-18 | DIODE ZENER 28V 500MW SOD123 | MMSZ5255B-G3-18.pdf | |
![]() | AD3410K | AD3410K AD TSSOP14 | AD3410K.pdf | |
![]() | DDR-CJS-S1 | DDR-CJS-S1 DOMINAT ROHS | DDR-CJS-S1.pdf | |
![]() | 2SJ211-T1B-A | 2SJ211-T1B-A NEC SOT-23 | 2SJ211-T1B-A.pdf | |
![]() | 9DX162-BCW | 9DX162-BCW BROADCOM BGA | 9DX162-BCW.pdf | |
![]() | A6618ED | A6618ED ALLEGRO PLCC44 | A6618ED.pdf | |
![]() | ADC0832CCN--DIP | ADC0832CCN--DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC0832CCN--DIP.pdf | |
![]() | DW863240V-AA1 | DW863240V-AA1 DAW DIP-42 | DW863240V-AA1.pdf | |
![]() | 30F01 | 30F01 N/A SOT-23 | 30F01.pdf | |
![]() | CDRH125-821MC | CDRH125-821MC SUMIDA 820UH | CDRH125-821MC.pdf |