창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJ-CP09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TJ-CP09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TJ-CP09 | |
| 관련 링크 | TJ-C, TJ-CP09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| B43504E2397M7 | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 330 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E2397M7.pdf | ||
![]() | AA1210FR-0733RL | RES SMD 33 OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-0733RL.pdf | |
![]() | BCT1071 | BCT1071 BLUECHIP BUYLED | BCT1071.pdf | |
![]() | 5050MOYDCO | 5050MOYDCO ORIGINAL INTEL | 5050MOYDCO.pdf | |
![]() | BL2221D K1C | BL2221D K1C BELLING DIP40 | BL2221D K1C.pdf | |
![]() | ECFT201209X223S500DNT | ECFT201209X223S500DNT JON SMD or Through Hole | ECFT201209X223S500DNT.pdf | |
![]() | MAX6324HUT29-T | MAX6324HUT29-T MAX SMD or Through Hole | MAX6324HUT29-T.pdf | |
![]() | W25X16-VSSIG | W25X16-VSSIG WINBOND SOP8 | W25X16-VSSIG.pdf | |
![]() | CD4025BM96-TI | CD4025BM96-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4025BM96-TI.pdf | |
![]() | VCPB103AL001 | VCPB103AL001 ALPS SMD or Through Hole | VCPB103AL001.pdf | |
![]() | AT49F002T-50JI | AT49F002T-50JI ATMEL PLCC-32 | AT49F002T-50JI.pdf |