창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISSN74HC10N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISSN74HC10N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISSN74HC10N | |
관련 링크 | TISSN74, TISSN74HC10N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3E227M004LBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3E227M004LBA.pdf | |
![]() | NLC453232T-181K-PF | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 7.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-181K-PF.pdf | |
![]() | RT0805BRE0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0712R7L.pdf | |
![]() | TNPW2512100RBEEG | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512100RBEEG.pdf | |
![]() | HEDR-8010#2K3 | HEDR-8010#2K3 AGILENT SOP-8 | HEDR-8010#2K3.pdf | |
![]() | PALC22V10L-25JC-P | PALC22V10L-25JC-P LATTICE SMD or Through Hole | PALC22V10L-25JC-P.pdf | |
![]() | PTN3331DH | PTN3331DH PHI TSSOP | PTN3331DH.pdf | |
![]() | TA8812P | TA8812P TOSHIBA DIP8 | TA8812P.pdf | |
![]() | AP4488 | AP4488 APLHA SOP-8 | AP4488.pdf | |
![]() | QG5000P/SL9TP | QG5000P/SL9TP INTEL BGA | QG5000P/SL9TP.pdf | |
![]() | RD3.9S-T1 B1 | RD3.9S-T1 B1 NEC SOD-323 | RD3.9S-T1 B1.pdf | |
![]() | SKB30/14 | SKB30/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30/14.pdf |