창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISSN74HC10N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISSN74HC10N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISSN74HC10N | |
| 관련 링크 | TISSN74, TISSN74HC10N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820JLAAC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JLAAC.pdf | |
| G2SBA60-E3/51 | DIODE GPP 1.5A 600V GBL | G2SBA60-E3/51.pdf | ||
![]() | 3ACXE3T | 3ACXE3T N/A TQFP | 3ACXE3T.pdf | |
![]() | XC1702L-PC44AST | XC1702L-PC44AST XILINX PLCC44 | XC1702L-PC44AST.pdf | |
![]() | IRF840(SAM) | IRF840(SAM) Samsung T0220(50Tube)Pin-N | IRF840(SAM).pdf | |
![]() | PIC16F616-I/ST4AP | PIC16F616-I/ST4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F616-I/ST4AP.pdf | |
![]() | RN2307(TE85L | RN2307(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2307(TE85L.pdf | |
![]() | NCP5314FT | NCP5314FT ON QFP32 | NCP5314FT.pdf | |
![]() | 16YXG1000M(10*20) | 16YXG1000M(10*20) RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXG1000M(10*20).pdf | |
![]() | GV4GTB102K | GV4GTB102K TOCOS SMD or Through Hole | GV4GTB102K.pdf | |
![]() | 856793 | 856793 TRIQUINT SMD or Through Hole | 856793.pdf | |
![]() | XC4005XL-PC84CMN | XC4005XL-PC84CMN XILINX PLCC | XC4005XL-PC84CMN.pdf |