창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP8250DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP8250DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP8250DR | |
| 관련 링크 | TISP82, TISP8250DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10LCT | FUSE CARTRIDGE 10A 240VAC/150VDC | 10LCT.pdf | |
![]() | HF1008-560K | 56nH Unshielded Inductor 570mA 370 mOhm Max Nonstandard | HF1008-560K.pdf | |
![]() | EPA2850 | EPA2850 PCA SMD or Through Hole | EPA2850.pdf | |
![]() | GDS1110BB | GDS1110BB ORIGINAL BGA256 | GDS1110BB.pdf | |
![]() | MN152451GWA | MN152451GWA PANASONIC DIP | MN152451GWA.pdf | |
![]() | QG88GGM | QG88GGM INTEL BGA | QG88GGM.pdf | |
![]() | MIC2012YM TR | MIC2012YM TR MICREL SOP8 | MIC2012YM TR.pdf | |
![]() | UCD9244 | UCD9244 TI/BB QFN | UCD9244.pdf | |
![]() | Q309282000LM | Q309282000LM ORIGINAL SMD or Through Hole | Q309282000LM.pdf | |
![]() | HPFC5000C/2.1 | HPFC5000C/2.1 AGILENT QFP | HPFC5000C/2.1.pdf | |
![]() | ZPD18-SB00018 | ZPD18-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPD18-SB00018.pdf |