창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP8250D-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP8250D-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP8250D-S | |
관련 링크 | TISP82, TISP8250D-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D101GXCAJ | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101GXCAJ.pdf | |
![]() | RT1206FRE07127RL | RES SMD 127 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07127RL.pdf | |
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![]() | 1206-5.1V | 1206-5.1V XYT SMD or Through Hole | 1206-5.1V.pdf | |
![]() | AP1501-50T5LA XL1501 | AP1501-50T5LA XL1501 Anachip SMD or Through Hole | AP1501-50T5LA XL1501.pdf | |
![]() | FQA7N60 | FQA7N60 FAI TO-3P | FQA7N60.pdf | |
![]() | TC4627EPA | TC4627EPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4627EPA.pdf | |
![]() | XC9572-5TQG100C | XC9572-5TQG100C XILINX TQFP-100 | XC9572-5TQG100C.pdf | |
![]() | 7007S55JI | 7007S55JI IDT SMD or Through Hole | 7007S55JI.pdf | |
![]() | 385KXF47M20X20 | 385KXF47M20X20 RUBYCON DIP-2 | 385KXF47M20X20.pdf |