창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP8211MDR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP Selector Guide TISP821(0,1)MD | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TISP7A Declaration of Hazardous Substances | |
| 3D 모델 | TISP8211M.stp | |
| PCN 설계/사양 | Wire Color May/2008 Models TISP8201,TIS8211MDR-S 01/Mar/2013 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | - | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | TISP8211MDR-STR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP8211MDR-S | |
| 관련 링크 | TISP821, TISP8211MDR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | AA1218FK-0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0788R7L.pdf | |
|  | RNF14BTD34R0 | RES 34 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD34R0.pdf | |
|  | HRS100SSAB090-WO-NUTS | HRS100SSAB090-WO-NUTS HONEY SMD or Through Hole | HRS100SSAB090-WO-NUTS.pdf | |
|  | HJ2C687M22035 | HJ2C687M22035 SAMW DIP2 | HJ2C687M22035.pdf | |
|  | BSW-113-04-G-D | BSW-113-04-G-D SAMTEC ORIGINAL | BSW-113-04-G-D.pdf | |
|  | 1206-273K500NT | 1206-273K500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-273K500NT.pdf | |
|  | RLF7045T-R10M190 | RLF7045T-R10M190 ORIGINAL SMD or Through Hole | RLF7045T-R10M190.pdf | |
|  | UDW2 | UDW2 M SMD or Through Hole | UDW2.pdf | |
|  | S5050-A3-D103-01 | S5050-A3-D103-01 RZZM SMD | S5050-A3-D103-01.pdf | |
|  | C2925-R.S.T | C2925-R.S.T ORIGINAL TO-92 | C2925-R.S.T.pdf | |
|  | LLD65M075 | LLD65M075 LG SMD or Through Hole | LLD65M075.pdf | |
|  | PCF1106P | PCF1106P PHILIPS DIP40 | PCF1106P.pdf |