창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP8211MDR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP Selector Guide TISP821(0,1)MD | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TISP7A Declaration of Hazardous Substances | |
| 3D 모델 | TISP8211M.stp | |
| PCN 설계/사양 | Wire Color May/2008 Models TISP8201,TIS8211MDR-S 01/Mar/2013 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | - | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | TISP8211MDR-STR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP8211MDR-S | |
| 관련 링크 | TISP821, TISP8211MDR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-28N18EX | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-28N18EX.pdf | |
![]() | ELC06D121E | ELC06D121E panasonic DIP | ELC06D121E.pdf | |
![]() | QM649AF5 | QM649AF5 QMV QFP | QM649AF5.pdf | |
![]() | NJU7231F28-TE1 | NJU7231F28-TE1 NJR SOT23 | NJU7231F28-TE1.pdf | |
![]() | 02CZ20-Y(TE85L | 02CZ20-Y(TE85L ORIGINAL SMD or Through Hole | 02CZ20-Y(TE85L.pdf | |
![]() | UNR-2.5/8-D12 | UNR-2.5/8-D12 DATEL SMD or Through Hole | UNR-2.5/8-D12.pdf | |
![]() | PXB4325EV1.3 | PXB4325EV1.3 Infineon BGA | PXB4325EV1.3.pdf | |
![]() | 2SA1338-5/6-TB | 2SA1338-5/6-TB ORIGINAL SOT-23 | 2SA1338-5/6-TB.pdf | |
![]() | CM62191.8 | CM62191.8 CCMIC SOT23-5 | CM62191.8.pdf | |
![]() | HD6433664B51HV | HD6433664B51HV RENESAS SMD or Through Hole | HD6433664B51HV.pdf | |
![]() | MJ11029G | MJ11029G ON SMD or Through Hole | MJ11029G.pdf | |
![]() | 1718038 | 1718038 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1718038.pdf |