창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP8211MDR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP Selector Guide TISP821(0,1)MD | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TISP7A Declaration of Hazardous Substances | |
3D 모델 | TISP8211M.stp | |
PCN 설계/사양 | Wire Color May/2008 Models TISP8201,TIS8211MDR-S 01/Mar/2013 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | - | |
전압 - 클램핑 | - | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 1 | |
응용 제품 | SLIC | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | TISP8211MDR-STR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP8211MDR-S | |
관련 링크 | TISP821, TISP8211MDR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AI-C-33EH | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-C-33EH.pdf | |
![]() | IC42S16400-7TG | IC42S16400-7TG ICSI SOP | IC42S16400-7TG.pdf | |
![]() | MC14011BCP-N | MC14011BCP-N MOT DIP | MC14011BCP-N.pdf | |
![]() | 55415-2401 | 55415-2401 MOLEX 240P | 55415-2401.pdf | |
![]() | EEPT1 | EEPT1 IR SOT23-6 | EEPT1.pdf | |
![]() | BM30B-SRDS-A-G-TFC(LF)(SN) | BM30B-SRDS-A-G-TFC(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM30B-SRDS-A-G-TFC(LF)(SN).pdf | |
![]() | AT24C08A-N-2.7 | AT24C08A-N-2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C08A-N-2.7.pdf | |
![]() | UPB2S20D | UPB2S20D NEC DIP14 | UPB2S20D.pdf | |
![]() | 4370B | 4370B ORIGINAL DIP-100 | 4370B.pdf | |
![]() | BR24C02WF | BR24C02WF ORIGINAL SOP-8P | BR24C02WF.pdf | |
![]() | UPD703166YF1-M17-FA5 | UPD703166YF1-M17-FA5 NEC SMD or Through Hole | UPD703166YF1-M17-FA5.pdf | |
![]() | SDNT1005X331K3450HTF | SDNT1005X331K3450HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1005X331K3450HTF.pdf |