창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP8201M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP8201M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP8201M | |
| 관련 링크 | TISP8, TISP8201M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812X104K5RAC7800 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.181" L x 0.126" W(4.60mm x 3.20mm) | C1812X104K5RAC7800.pdf | |
![]() | D120G20U2JL6UJ5R | 12pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D120G20U2JL6UJ5R.pdf | |
![]() | IECW86942163604/C | IECW86942163604/C ORIGINAL SMD or Through Hole | IECW86942163604/C.pdf | |
![]() | SSFCC2A | SSFCC2A SOC SMD or Through Hole | SSFCC2A.pdf | |
![]() | 969-004-01 | 969-004-01 FIE SMD or Through Hole | 969-004-01.pdf | |
![]() | LAYB TEL:82766440 | LAYB TEL:82766440 NS SOT23-5 | LAYB TEL:82766440.pdf | |
![]() | B-250-21-0.5-F0 | B-250-21-0.5-F0 CCI SMD or Through Hole | B-250-21-0.5-F0.pdf | |
![]() | EPL16P8P | EPL16P8P RICOH DIP20 | EPL16P8P.pdf | |
![]() | KM41C4000DT6 | KM41C4000DT6 SAMSUNG ORIGINAL | KM41C4000DT6.pdf | |
![]() | ACT45B-220-3P | ACT45B-220-3P TDK SMD | ACT45B-220-3P.pdf | |
![]() | CDP1869 | CDP1869 HAR DIP | CDP1869.pdf |