창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7350F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP7yyyF3 | |
| 3D 모델 | TISP7350F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 350V | |
| 전압 - 오프 상태 | 275V | |
| 전압 - 온 상태 | 5V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 175A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 45A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 3 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7350F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP7350, TISP7350F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3841XIDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIDT.pdf | |
![]() | AT0805CRD071K82L | RES SMD 1.82KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD071K82L.pdf | |
![]() | 15NLE2-125E | 15NLE2-125E Littelfuse SMD or Through Hole | 15NLE2-125E.pdf | |
![]() | UC3701T | UC3701T ORIGINAL NA | UC3701T.pdf | |
![]() | DMC80C4P-235A | DMC80C4P-235A DMC DIP40 | DMC80C4P-235A.pdf | |
![]() | AMTEL75224C08A | AMTEL75224C08A AT SMD or Through Hole | AMTEL75224C08A.pdf | |
![]() | VF4007-E3/54 | VF4007-E3/54 ORIGINAL SMD or Through Hole | VF4007-E3/54.pdf | |
![]() | SN74HC595D LFP | SN74HC595D LFP PHILIP SOP3 9 | SN74HC595D LFP.pdf | |
![]() | SES24VD323-2B | SES24VD323-2B SEMITEL SOD-323 | SES24VD323-2B.pdf | |
![]() | M035 | M035 ORIGINAL MSOP8 | M035 .pdf | |
![]() | SKHHPM | SKHHPM ALPS SMD or Through Hole | SKHHPM.pdf | |
![]() | WCDRH23D09NP-3R3NC | WCDRH23D09NP-3R3NC Sumida SMD or Through Hole | WCDRH23D09NP-3R3NC.pdf |