창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7320F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP70xxF3 | |
| 3D 모델 | TISP7320F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 320V | |
| 전압 - 오프 상태 | 240V | |
| 전압 - 온 상태 | 5V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 175A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 45A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 3 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7320F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP7320, TISP7320F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F971V475KCC | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F971V475KCC.pdf | |
![]() | WSL2010R1000FEA | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL2010R1000FEA.pdf | |
![]() | RN73C1E604RBTDF | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E604RBTDF.pdf | |
![]() | IR6216S | IR6216S IR TO-263 | IR6216S.pdf | |
![]() | RF2637PCBA | RF2637PCBA RFMD MSOP | RF2637PCBA.pdf | |
![]() | MAX6225EPA | MAX6225EPA MAXIM DIP8 | MAX6225EPA.pdf | |
![]() | X9258TSZG | X9258TSZG INTERSIL SOP24 | X9258TSZG.pdf | |
![]() | LQW2BHN8N6D13K | LQW2BHN8N6D13K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN8N6D13K.pdf | |
![]() | 2PA1774RM | 2PA1774RM PHILIPS ORIGINAL | 2PA1774RM.pdf | |
![]() | rc0805fr-078k06 | rc0805fr-078k06 yag SMD or Through Hole | rc0805fr-078k06.pdf | |
![]() | B158H7064XX7600 | B158H7064XX7600 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | B158H7064XX7600.pdf | |
![]() | LA302-DEMO | LA302-DEMO NULL NULL | LA302-DEMO.pdf |