창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7320F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP70xxF3 | |
| 3D 모델 | TISP7320F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 320V | |
| 전압 - 오프 상태 | 240V | |
| 전압 - 온 상태 | 5V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 175A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 45A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 3 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7320F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP7320, TISP7320F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 50MS51.5MEFC4X5 | 1.5µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 50MS51.5MEFC4X5.pdf | |
![]() | TAP226M010HSB | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 2.7 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP226M010HSB.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE49R9 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE49R9.pdf | |
![]() | 315VXR120M22X30 | 315VXR120M22X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 315VXR120M22X30.pdf | |
![]() | 10*16-150UH | 10*16-150UH XW K | 10*16-150UH.pdf | |
![]() | G6K-2P-5VDC | G6K-2P-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2P-5VDC.pdf | |
![]() | BC277(A | BC277(A MOT CAN3 | BC277(A.pdf | |
![]() | BZX84C6V2LT | BZX84C6V2LT Onsemi SMD or Through Hole | BZX84C6V2LT.pdf | |
![]() | SN74ABT162244DGG | SN74ABT162244DGG TI SSOP | SN74ABT162244DGG.pdf | |
![]() | N13P-GL-A1 | N13P-GL-A1 NVIDIA BGA | N13P-GL-A1.pdf | |
![]() | UPD70F3422GJIAI | UPD70F3422GJIAI ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD70F3422GJIAI.pdf | |
![]() | TLV2374IPWPRG4 | TLV2374IPWPRG4 TI TSSOP14 | TLV2374IPWPRG4.pdf |