창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP7290H3SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP7290H3SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3 SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP7290H3SL | |
관련 링크 | TISP729, TISP7290H3SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH32MN3R3K23L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN3R3K23L.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF19R6V | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF19R6V.pdf | |
![]() | EXB-38V184JV | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 1206 | EXB-38V184JV.pdf | |
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![]() | Y6S385P | Y6S385P IC QFP | Y6S385P.pdf | |
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![]() | RLZ4.7B(RLZ TE-11 4.7B) | RLZ4.7B(RLZ TE-11 4.7B) ROHM SMD or Through Hole | RLZ4.7B(RLZ TE-11 4.7B).pdf | |
![]() | KB925QF BO | KB925QF BO ENE QFP | KB925QF BO.pdf | |
![]() | E850411 | E850411 ORIGINAL DIP40 | E850411.pdf | |
![]() | AN20CD0270JBB | AN20CD0270JBB AMD SMD or Through Hole | AN20CD0270JBB.pdf | |
![]() | DLO4135 | DLO4135 Osram SMD or Through Hole | DLO4135.pdf |