창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7290F3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP7290F3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7290F3D | |
| 관련 링크 | TISP72, TISP7290F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR052A331JAAAP1 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A331JAAAP1.pdf | |
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![]() | FX15-3032PCFB | FX15-3032PCFB HRS SMD or Through Hole | FX15-3032PCFB.pdf | |
![]() | SA620DK/01,118 | SA620DK/01,118 NXP/PHI SSOP20 | SA620DK/01,118.pdf | |
![]() | F751921/A | F751921/A ORIGINAL BGA | F751921/A.pdf | |
![]() | 5962-9080308MLA | 5962-9080308MLA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-9080308MLA.pdf | |
![]() | 8H/723 | 8H/723 TOSHIBA SMD or Through Hole | 8H/723.pdf | |
![]() | IXGX60N60B2D1/IXGX60N60C2D1 | IXGX60N60B2D1/IXGX60N60C2D1 IXYS ISOPLUS247 | IXGX60N60B2D1/IXGX60N60C2D1.pdf |