창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP7260F3SL-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP7260F3SL-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP7260F3SL-S | |
관련 링크 | TISP7260, TISP7260F3SL-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B76306E6879M018 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 18 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | B76306E6879M018.pdf | |
![]() | RNCF1206BKC1K27 | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC1K27.pdf | |
![]() | MCU08050D3161BP100 | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3161BP100.pdf | |
![]() | LSISAS1078-C2 | LSISAS1078-C2 ORIGINAL BGA | LSISAS1078-C2.pdf | |
![]() | MN15814EFR-T1 | MN15814EFR-T1 PaNasonio SOP | MN15814EFR-T1.pdf | |
![]() | 4N40-X007 | 4N40-X007 FSC/VISHAY/INF SMD or Through Hole | 4N40-X007.pdf | |
![]() | 74SSTUBF32866BBFG8 | 74SSTUBF32866BBFG8 Qimonda LFBGA96 | 74SSTUBF32866BBFG8.pdf | |
![]() | XPC106ARX100CR | XPC106ARX100CR ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC106ARX100CR.pdf | |
![]() | 400BWMSP2R2BLKSM6QE | 400BWMSP2R2BLKSM6QE E-Switch SMD or Through Hole | 400BWMSP2R2BLKSM6QE.pdf | |
![]() | DF1BZ-11P-2.5DSA | DF1BZ-11P-2.5DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-11P-2.5DSA.pdf | |
![]() | DS90CR483VJDX | DS90CR483VJDX NS TQFP-100 | DS90CR483VJDX.pdf | |
![]() | M81044/12-20-9 | M81044/12-20-9 RAYCHEM SMD or Through Hole | M81044/12-20-9.pdf |