창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7260F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP7yyyF3 | |
| 3D 모델 | TISP7260F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 260V | |
| 전압 - 오프 상태 | 200V | |
| 전압 - 온 상태 | 5V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 175A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 45A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 3 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7260F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP7260, TISP7260F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1632X5R1C105M115AC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X5R1C105M115AC.pdf | |
![]() | VJ1812Y471KBPAT4X | 470pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y471KBPAT4X.pdf | |
![]() | C106GG | C106GG ON TO-126 | C106GG.pdf | |
![]() | 1845L | 1845L ORIGINAL BGA | 1845L.pdf | |
![]() | S-80810CLNB-B7OT2G | S-80810CLNB-B7OT2G ORIGINAL smd | S-80810CLNB-B7OT2G.pdf | |
![]() | 74HC32DBR | 74HC32DBR TI SSOP | 74HC32DBR.pdf | |
![]() | F3AA012E-12VDC | F3AA012E-12VDC FUJITSU SMD or Through Hole | F3AA012E-12VDC.pdf | |
![]() | ISL3893IKZ | ISL3893IKZ CONEXANT BGA | ISL3893IKZ.pdf | |
![]() | CSTCE16M6V53-R0 | CSTCE16M6V53-R0 murata SMD or Through Hole | CSTCE16M6V53-R0.pdf | |
![]() | MC10165FA | MC10165FA ST DIP-16 | MC10165FA.pdf | |
![]() | LM1084IS-3.3/NOPB | LM1084IS-3.3/NOPB ORIGINAL N A | LM1084IS-3.3/NOPB.pdf |