창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP7082F3DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP7082F3DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP7082F3DR | |
관련 링크 | TISP708, TISP7082F3DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 251R15S360KV4E | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S360KV4E.pdf | |
![]() | ECS-270-18-30BQ-DS | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | 5521843 | Relay Socket DIN Rail | 5521843.pdf | |
![]() | AT0402BRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0748R7L.pdf | |
![]() | TNPW20101K80BEEF | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K80BEEF.pdf | |
![]() | Y149618R2000C0W | RES SMD 18.2OHM 0.25% 0.15W 1206 | Y149618R2000C0W.pdf | |
![]() | CMF5516K900BER6 | RES 16.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K900BER6.pdf | |
![]() | RDER72J332K2 | RDER72J332K2 MURATA SMD or Through Hole | RDER72J332K2.pdf | |
![]() | T594. | T594. TI TSSOP16 | T594..pdf | |
![]() | NJM2190V(TE1) | NJM2190V(TE1) JRC 2KR | NJM2190V(TE1).pdf | |
![]() | STC89C51RD+40C-PLCC44 | STC89C51RD+40C-PLCC44 STC PLCC44 | STC89C51RD+40C-PLCC44 .pdf | |
![]() | MDM41000VMB-10 | MDM41000VMB-10 MSI SLOT20 | MDM41000VMB-10.pdf |