창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7082F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP70xxF3 | |
| 3D 모델 | TISP7082F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 82V | |
| 전압 - 오프 상태 | 66V | |
| 전압 - 온 상태 | 5V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 80A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 40A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 3 | |
| 정전 용량 | 66pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7082F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP7082, TISP7082F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | STI5517BWA | STI5517BWA ST BGA | STI5517BWA.pdf | |
![]() | IA4815S | IA4815S XP SIP-7 | IA4815S.pdf | |
![]() | AD592 | AD592 AD TO-92 | AD592.pdf | |
![]() | CLC020 | CLC020 NS TSSOP | CLC020.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-0000-00B | XREWHT-L1-0000-00B CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-0000-00B.pdf | |
![]() | 74HC299D,653 | 74HC299D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC299D,653.pdf | |
![]() | G6B-2014P-USDC12BYOMZ C | G6B-2014P-USDC12BYOMZ C OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-USDC12BYOMZ C.pdf | |
![]() | TDA8559T/N1(SMD,2.5K/RL)D/C00 | TDA8559T/N1(SMD,2.5K/RL)D/C00 PHI SMD or Through Hole | TDA8559T/N1(SMD,2.5K/RL)D/C00.pdf | |
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![]() | MC74HC03ANG | MC74HC03ANG ONS SMD or Through Hole | MC74HC03ANG.pdf |