창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP7015L1DR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP70xxL1 | |
3D 모델 | TISP7015L1.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 15V | |
전압 - 오프 상태 | 8V | |
전압 - 온 상태 | - | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | - | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 30A | |
전류 - 유지(Ih) | 30mA | |
소자 개수 | 3 | |
정전 용량 | 24pF | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP7015L1DR-S | |
관련 링크 | TISP7015, TISP7015L1DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CC1812KKX7RCBB332 | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7RCBB332.pdf | |
![]() | S0603-5N6F2S | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6F2S.pdf | |
![]() | CAT522P | CAT522P CSI DIP | CAT522P.pdf | |
![]() | UDA1320TS | UDA1320TS PHI TSSOP | UDA1320TS.pdf | |
![]() | ADSPBF533SBBCZ500 | ADSPBF533SBBCZ500 ADI BGA-160 | ADSPBF533SBBCZ500.pdf | |
![]() | BI698-3-R680B | BI698-3-R680B BI DIP | BI698-3-R680B.pdf | |
![]() | XC2S30-3TQ144C | XC2S30-3TQ144C XILINX QFP | XC2S30-3TQ144C.pdf | |
![]() | GD82541ER | GD82541ER INTEL BGA | GD82541ER.pdf | |
![]() | SDT70GK22 | SDT70GK22 SIRECTIFIER MODULE | SDT70GK22.pdf | |
![]() | xmt5160b-155 | xmt5160b-155 hp SMD or Through Hole | xmt5160b-155.pdf | |
![]() | NFM51R10P157T1 | NFM51R10P157T1 MU SMD or Through Hole | NFM51R10P157T1.pdf |